情牵两世
주중 日대사 "중일 관계 11월 中서 열리는 APEC 계기 개선? 낙관못해"_我的网站
A | "외교자원으로 조금이라도 관계 안정 꾀할 것" [경주=AP/뉴시스] 가나스기 겐지(金杉憲治) 주중 일본 대사는 악화된 중일 관계가 11월 중국에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 개선될 수 있겠느냐는 질문에 "솔직하게 말하자면, 낙관할 수 있는 상황이 아니다"라고 밝혔다. 사진은 시진핑(오른쪽) 중국 국가주석과 다카이치 사나에 일본 총리가 지난해 10월 31일 경주에서 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 열린 정상회담에 앞서 악수하고 있는 모습. 2026.08.26.[서울=뉴시스] 김예진 기자 = 가나스기 겐지(金杉憲治) 주중 일본 대사는 악화된 중일 관계가 11월 중국에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC)를 정상회의 계기로 개선될 수 있겠느냐는 질문에 "솔직하게 말하자면, 낙관할 수 있는 상황이 아니다"라고 밝혔다. 가나스기 대사는 지난 25일자 TV아사히방송과의 인터뷰에서 이같이 말했다. 이어 "다만 모처럼 그런 기회가 주어진 만큼, 우리는 이를 위해 외교 자원을 사용해 조금이라도 중일 관계가 안정될 수 있도록 하고자 한다"고 강조했다. 가나스기 대사의 이번 발언은 양국 관계 경색이 장기화하는 가운데, 오는 11월 APEC 회의를 계기로 양국 정상 간 접촉 여부가 주목되는 상황에서 나왔다.올해 APEC 의장국은 중국으로, 시진핑(習近平) 중국 국가주석이 참석할 전망이다. 다카이치 사나에(高市早苗) 총리도 참석할 것으로 점쳐지고 있다. 중일 관계는 지난해 11월 다카이치 총리가 국회에서 대만 유사시 개입 가능성을 언급하면서 급속도로 악화됐다. 다카이치 총리는 지난달 27일 기자회견에서 APEC 정상회의를 "기대하고 있다"고 밝힌 바 있다. "중국은 중요한 이웃나라"라며 "중일 간 우려와 과제가 있기 때문에 모든 수준에서 다양한 기회에 대화를 하고 의사소통을 하는 게 중요하다"고 언급했다. 그러나 가나스기 대사는 인터뷰에서 "지난해 11월 이후 나를 포함한 대사관 직원은 중국 정부 관계자, 학계, 중국 비즈니스맨을 만나는 것이 매우 어려워졌다"고 토로했다. 그는 "원래라면 어려운 시기일수록 대화를 하는 것이 바람직하며, 그것을 중국에게도 요구하고 있으나, 유감스럽게도 현재로서는 의미있는 대화를 중국과 나누고 있지 못하고 있다"고 말했다. 가나스기 대사는 방일하는 중국 방문객의 사례를 들며 “일본의 소프트파워에 자신을 가지고 확실하게 계속 호소해 나가는 것이 필요하다”고 말했다. 그는 "미국도 지금 이 순간만 놓고 말하면 중일 관계가 좀 더 안정돼 있는 편이 좋다고 생각하고 있다"며 중일 간 대화, 교류가 차분히 진행되길 바란다고 했다.。 8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。 所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。
B | 会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。 拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。 硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。 散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。
C | 拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。
Current article:http://o62.seruilushuishamie.bond/47mu/1ixij.html
Published on:12:25:25